Характеристики процессора Foxconn K8S755M-6LRS Производитель AMD Socket Разъём центрального процессора — гнездовой или щелевой разъём (гнездо) в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Использование разъёма вместо непосредственного припаивания процессора на материнской плате упрощает замену процессора для модернизации или ремонта компьютера, а также значительно снижает стоимость материнской платы. S754 Количество сокетов 1 Предустановленный процессор нет Поддержка процессоров AMD Athlon 64/Sempron Поддержка многоядерных процессоров нет Hyper-Threading Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) обеспечивает более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре.

Foxconn, K8S755M-6LRS, Foxconn K8S755M-6LRS WinXP, Windows XP, Скачать. Foxconn, K8S755M-6LRS, Foxconn K8S755M-6LRS WinXP, Windows XP.

В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений. Технология Intel HT реализована в семействе процессоров Intel® Core™, семействе процессоров Intel® Core™ M и семействе процессоров Intel® Xeon®. При использовании одного из этих процессоров Intel® вместе с набором микросхем, а также операционной системы и BIOS с поддержкой технологии Intel HT можно получить следующие преимущества.

Нет Intel vPro нет Частота шины Foxconn K8S755M-6LRS Максимальная 800 МГц Характеристики памяти Foxconn K8S755M-6LRS Тип DDR DIMM Поддержка буферизованной (RDIMM) памяти нет Макс. Объем 2 Гб Количество слотов 2 Частота памяти Foxconn K8S755M-6LRS Максимальная 400 МГц ECC Foxconn K8S755M-6LRS Поддержка ECC ECC (англ. Error-correcting code, код коррекции ошибок) — данные, присоединяемые к каждому передаваемому сигналу, позволяющие принимающей стороне определить факт сбоя и (в некоторых случаях) исправить несущественную ошибку. Нет Режим памяти Foxconn K8S755M-6LRS Двухканальный да Трехканальный нет Четырехканальный нет Характеристики чипсета Foxconn K8S755M-6LRS Производитель SiS Название SiS 755 SLI/CrossFire Технология CrossFireX от AMD по сути аналогична SLI (Scan Line Interleave) от NVIDIA, они обе служат для объединения нескольких видеокарт для обработки 3D изображений. Первая обещает средний прирост производительности в зависимости от разрешения и модели карты на 70-100%, вторая — в 2 раза. SuperAA (CrossFireX) или SLI AA (NVIDIA) — этот метод нацелен на улучшение качества картинки больше, чем на повышение производительности.

Две видеокарты прорисовывают одно изображение с разными режимами сглаживания, заключительная картинка генерируется потом. Нет BIOS Award Восстановление BIOS нет Поддержка EFI Extensible Firmware Interface (EFI) — интерфейс между операционной системой и микропрограммами, управляющими низкоуровневыми функциями оборудования, его основное предназначение: корректно инициализировать оборудование при включении системы и передать управление загрузчику операционной системы. Спецификации плана EFI заключается в том, чтобы предложить лучший интерфейс и поддержку мыши внутри 'BIOS'. EFI также поддерживает LAN, до загрузки OS, и такие приложения, как игры, пейджер, медиа-плеер и обозреватель. Нет Слоты расширения Foxconn K8S755M-6LRS AGP да PCI PCI (англ. Peripheral component interconnect, дословно — взаимосвязь периферийных компонентов) — шина ввода-вывода для подключения периферийных устройств к материнской плате компьютера. 3 PCI Express 2.0 В 2007 году была принята новая спецификация шины PCI Express - 2.0, главное отличие которой заключается в удвоенной пропускной способности каждой линии передачи в каждом направлении, т.е.

В случае с самой популярной версии PCI-E 16x, применяемой в видеокартах, пропускная способность составляет 8Гб/cек в каждом направлении. Первым чипсетом с поддержкой PCI-E 2.0 стал Intel X38. Нет PCI Express 3.0 Последовательная шина PCI Express, разработанная Intel и ее партнерами, призвана заменить параллельнуrю шину PCI и ее расширенный и специализированный вариант AGP. Несмотря на похожие наименования, шины PCI и PCI Express имеют мало общего. Протокол параллельной передачи данных, используемый в PCI, накладывает ограничения на ширину полосы пропускания и частоту работы шины; последовательная передача данных, примененная в PCI Express, обеспечивает возможность масштабирования (в спецификациях описываются реализации PCI Express 1x, 2x, 4x, 8x, 16x и 32x). На данный момент актуальной является версия шины с индексом 3.0 нет Дисковые контроллеры Foxconn K8S755M-6LRS IDE Foxconn K8S755M-6LRS Контроллер IDE ATA (англ.

Advanced Technology Attachment) — параллельный интерфейс подключения накопителей (жёстких дисков и оптических дисководов) к компьютеру. В 1990-е годы был стандартом на платформе IBM PC; в настоящее время вытеснен своим последователем — SATA — и с его появлением получил название PATA (Parallel ATA). UltraDMA 133 Количество слотов IDE 2 SATA Foxconn K8S755M-6LRS Контроллер SATA SATA (Serial ATA) – это последовательный интерфейс подключения накопителей к материнской плате компьютера. Данный стандарт пришел на смену интерфейсу АТА (РАТА, IDE). Да Общее количество разъемов SATA 2 Количество разъемов SATA 1.5Gb/s 2 SAS Foxconn K8S755M-6LRS Контроллер SAS SAS (Serial Attached SCSI) - последовательный компьютерный интерфейс, разработанный для подключения различных устройств хранения данных, например, жёстких дисков и ленточных накопителей.

SAS разработан для замены параллельного интерфейса SCSI и использует тот же набор команд SCSI. SAS обратно совместим с интерфейсом SATA: устройства SATA II и SATA 6 Gb/s могут быть подключены к контроллеру SAS, но устройства SAS нельзя подключить к контроллеру SATA. Последняя реализация SAS обеспечивает передачу данных со скоростью до 12Гбит/с на одну линию. Задать вопрос или оставить комметарий о Foxconn K8S755M-6LRS Имя: Вопрос: 9+5=. Введите сумму двух чисел. Новости Сначала его цена упала до 790 долларов, затем до 740 долларов, и теперь Samsung Galaxy Note8 стоит 699,99 доллара.

Honor 7C теперь представлен официально и станет продаваться в Китае завтра. Пару дней назад Huawei представила официально смартфон Y9 (2018), но похоже, что он готовит еще больше устройств для доступной линии Y в этом году.

В телефоне будет большой экран размером 5,99 дюйма, 18:9, FullHD +, расположенный в довольно классической округлой оболочке, с огромным количеством ободков со всех сторон, размером 156,8 × 75 × 7,6 мм и весом в 163 г. Xiaomi уже подтвердила, что 27-го марта будет представлен Mix 2s с Snapdragon 845.